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EJOT TSSD®

EJOT_EPPsys_TSSD_2
EJOT_EPPsys_TSSD_1
EJOT_TSSD_Waben_Griff

Aperçu

  • Overview

    • Élément de liaison spécialement développé et procédé pour les panneaux sandwich
    • Large champ d'applications
    • Convient tout particulièrement pour les structures en nid d'abeilles
    • Forces de traction élevées transmissibles
    • Aucune corrosion
    • Utilisable comme dôme à visser ou comme élément de liaison direct

Franck SIES

Technicien de laboratoire

Gaetan ENTZ

Responsable technique industrie

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CAD & More sur ejot.com

Votre enregistrement sur notre site vous donnera accès aux nombreux services que nous mettons à votre disposition : données CAO, informations produits, PDF des dessins techniques de nos produits DELTA PT®, SHEETtracs® et ALtracs® Plus. En outre, CAD & more vous offre la possibilité de créer une simulation numérique d'un assemblage ou de vérifier leur faisabilité avec les "APPLICATION CHECKs".


CAD & more

Le dôme de jonction thermique TSSD® EJOT

Le dôme de jonction thermique TSSD® EJOT associé au procédé d'assemblage correspondant a été développé comme un produit destiné à assurer la liaison entre des éléments dont l'un (de préférence la couche superficielle) est en matière plastique renforcée par fibres de verre.
Le procédé convient à la fois pour les panneaux sandwich avec structures en nid d'abeille et en mousse (avec des couches superficielles différentes), mais aussi pour des matériaux renforcés par fibres de verre et par fibres de carbone.
Lors du procédé d'assemblage, le dôme en matière plastique (thermoplastique) est inséré dans l'élément en matière plastique à une vitesse de rotation et une charge axiale définies.

EJOT TSSD® for direct assembly

The TSSD® version with collar head is suitable for direct fastening of a thin clamping part to a corresponding component structure. The material of the clamping part can be freely selected - all that is needed is a pre-hole through which the TSSD® can penetrate into the component structure.

EJOT TSSD® as screw-in boss

If the application involves creating a screw-in option in a component, TSSD® variants without a collar head are used. They are inserted flush into the component during the installation process and then act as a screw-in boss for EVO PT® screws with diameters of 4 or 5 mm.
 

EJOT TSSD® as snap-fit solution

The TSSD® technology can also be used for snap-fit solutions. For this purpose, we offer a variant of the TSSD® with a ball head which -  together with a corresponding counterpart (ball socket) - can be used to create a detachable snap-fit connection. 

Customized TSSD® variants

If the EJOT TSSD® standard solutions do not meet your application-specific requirements, please feel free to talk to us about special solutions. Whether it's a TSSD® for defining a distance to the component, a snap-fit TSSD® for welding onto thin monolithic materials, a TSSD® for the non-detachable joining of e.g. circuit boards or a TSSD® for holding eccentric connectors, as is common in furniture construction. Please contact our experts for further advice.

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